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AI端侧概念股爆发在即

分类:行业百科

2025-06-19 21:54:54

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当前AI端侧技术正从技术概念加速向规模化应用落地,产业链投资机会备受关注。以下从技术趋势、核心赛道及标的梳理等方面综合分析:

一、技术驱动因素

1. 轻量化模型+终端算力提升:DeepSeek等开源模型推动行业降本增效,端侧芯片(如高通SoC、瑞芯微RK3588)算力突破支撑本地化推理

2. 应用场景爆发:2025年CES展显示,人形机器人、AI眼镜、智能玩具等终端创新密集涌现,标志端侧AI进入"GPT时刻

3. 政策催化:两办文件明确支持人形机器人发展,特斯拉等巨头产品迭代加速行业渗透

二、核心赛道及标的

(1)芯片/模组(算力基础)

  • SoC芯片:全志科技(R128芯片适配AI玩具)、瑞芯微(NPU算力6TOPS)、寒武纪(边缘端ASIC芯片)
  • 通信模组:广和通(全球车载模组龙头,AI模组收入占比提升)
  • 传感器:奥比中光(3D视觉方案)、思特威(AI摄像头CIS芯片)
  • (2)终端设备(落地场景)

  • 人形机器人:宇树科技H1(全尺寸通用机器人)、小鹏"老铁"(62自由度交互机器人)
  • AI眼镜:雷鸟V3(对标Meta)、舜宇光学(XR视觉方案)
  • 智能玩具:实丰文化(豆包大模型玩具)、博通集成(AI玩具芯片套件)
  • (3)配套产业链

  • 存储/散热:兆易创新(NOR Flash)、中石科技(高算力散热材料)
  • 算法集成:中科创达(豆包大模型终端合作)、科大讯飞(语音交互技术)
  • 三、市场展望

    Wind数据显示,2025年4月以来人工智能概念指数上涨13.44%,机构普遍认为端侧AI将开启"终端硬件升级周期",建议重点关注芯片国产化(如地平线车载芯片)及消费级爆品(如AI眼镜渗透率提升)带来的产业链机会。需注意技术迭代不及预期、商用落地节奏等风险。

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