分类:行业百科
2025-06-19 22:00:30
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1. 端侧AI芯片:异构计算、低功耗设计成关键,6nm工艺芯片(如恒玄BES2800)推动智能眼镜/耳机普及
2. 人形机器人:高通SoC方案“通天晓”原型机展示端侧多模态交互能力,特斯拉Optimus迭代在即
3. AIoT硬件:智能家居与玩具采用本地化AI处理(如乐鑫ESP32芯片),成本降至25美元级
| 公司 | 代码 | 核心优势 | 催化因素 |
|||--||
| 恒玄科技 | 688608.SH | 6nm音频SoC芯片,支持端侧翻译(字节生态合作) | AI眼镜出货量预期200万副 |
| 乐鑫科技 | 688018.SH | 开源AI眼镜方案,智能家居芯片市占率超40% | 低功耗AIoT需求爆发 |
| 广和通 | 300638.SZ | Cat.1模组+AI大模型融合方案(智能玩具场景) | A+H上市提升流动性 |
| 歌尔股份 | 002241.SZ | Meta/Huawei AI眼镜代工龙头(全球份额30%) | 轻量化AR技术突破 |
1. 技术迭代风险:端侧AI需持续优化算力能效比,研发投入占比低于10%的企业易掉队
2. 订单波动:客户集中度>50%的公司(如部分代工厂)受大客户需求影响显著
3. 估值泡沫:需警惕市盈率远超行业均值且无实际订单支撑的“伪概念股”
> 操作建议:短期关注2025Q1机构增持标的(如中科曙光、寒武纪),中长期布局“芯片+场景”双闭环企业(如恒玄科技绑定字节生态)。
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