一、芯片与算力核心企业
1. 瑞芯微(603893)
智能终端SoC芯片设计龙头，RK3588芯片支持边缘AI计算，2025Q1净利润增长298.4%
与比亚迪达成战略合作，汽车电子业务收入同比增210%
2. 恒玄科技(688608)
智能音频SoC芯片供应商，6nm工艺技术领先，BES2700系列获苹果/华为大规模采购
2025Q1营收增长58.1%，智能手表芯片市占率30%
3. 寒武纪(688256)
思元系列芯片性能对标英伟达，适配大模型端侧部署，2024年销售涨幅387%
二、智能硬件与终端设备
1. 歌尔股份(002241)
全球智能硬件代工龙头，为Meta、华为提供AI眼镜代工，2025年预计出货量超200万副
轻量化AR设计（如Mulan 2）重量仅36克，适配便携化趋势
2. 立讯精密(002475)
AI眼镜代工+汽车智能化双驱动，端侧AI设备产能利用率达90%
3. 科大讯飞(002230)
端侧AI语音交互技术覆盖教育/医疗硬件，星火大模型落地录音笔/学习机
三、细分领域高弹性标的
全志科技(300458)：XR871芯片适配智能家电/玩具，汤姆猫AI机器人搭载其R128芯片
中科创达(300496)：与微软/高通合作开发AI终端，“魔方法律助手”接入联想生态
炬芯科技(688049)：端侧AI处理器芯片出货量倍增，2025Q1净利润激增603.9%
四、市场驱动因素
技术突破：如DeepSeek-R1模型提升推理能力，打破海外算力堆砌路径
政策支持：新质生产力政策聚焦AI与低空经济，推动行业标准化
商业化落地：2025年AI应用市场规模或破万亿，端侧硬件需求激增
> 风险提示：需警惕研发投入占比低（<10%）、客户集中度高（>50%）的伪概念股。
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